2GB RAM では、長いページ書くと、重い(；´∀｀)。しかし、2GHz でも、ハングしない！、冷却底上げ、効いてる・・・のか？(；・∀・)
ヒートスプレッダ外す
左：Atom N570
右：GMA3150 (たぶんｗ)
右：NM10 チップセット
INTEL ’08
Q112B997 SL BXE N570
シリコングリスは塗り直すため
拭取った
嘘ついてました(； ･`д･´)
右側は
NM10 チップセット
だいたい、Atom は グラフィック内蔵ｄ（ｒｙ
画像では
スプレッダに残ってますが
スプレッダのグリスも拭取る
チップセットはシートがあるんですが
いちおう、こちらにもグリスアップすることにして
表面のシリコンオイルっぽいものを
拭取りました
少しだけ
のせる
先の平たいヘラ使うだろＪＫ・・・
ギターピックでヤッちゃっｔ（ｒｙ
(；´∀｀)
ロックスピリット注入ｄ（ｒｙ
スプレッダに押し当ててみる
まぁ・・・
イイことにしとくか・・・ｗ
チップセット側絶対足りてないよねコレ・・・ｗｗｗ
キーボード直下の
ファン孔を
アルミホイルで塞ぐ
という暴挙に出てるんですが
(；´∀｀)
こうしてみると
いちおう
上部に僅かな隙間が残る・・・？
気がするような
しないような・・・ｗ
スプレッダに大量の外気をあてるか
少しでも内側の熱気を吸わせるか
どっちがイイんだろう・・・？ｗ
スプレッダを戻して
無水アルコールで
拭き拭き(´∀｀*)
ヒートスプレッダのシール・・・
「君の事は忘れないよ・・・」
画像に撮ってあるかｒ（ｒｙ
問題発生(； ･`д･´)
沖電気・セラックα®
まず貼る一番
これだけしか
残ってないｙｐ！！
無い也に
貼る・・・ｗ
トップパネル側の
ヒートスプレッダ直上
こんな感じ
もっと広範囲に貼りたいが・・・
ＨＤＤ交換の際に
セラックα®・まず貼る一番
を追加購入
追加貼り付けするとして
プラスチック面の
CPU 直上中心に
銅テープを貼って
まず貼る一番
最後の一切れ
を貼る
頼むわよ～(；´∀｀)
ＨＤＤ上を通るケーブルを
危うく戻し忘れそうになｒ（ｒｙ
パームレスト手前側から
パチパチと
はめ込んでいく
戻すときは
簡単
外すのが
タイヘン(´；ω；｀)
この２本とあと一ヶ所
曲がってしまった
＿|￣|○
タッチパッドの
フラットケーブルは
差し込みにくい
マジギターピックオヌヌメ
しっかりケーブルを差し込んでおいて
黒いロックパーツを戻す
トップパネル表側にも
銅テープ
さらにアルミホイルで
放熱効果ＵＰ
を狙ってみる・・・
キーボードのフラットケーブルの
ロックにはギターピックｇ（ｒｙ
ロックだけに（寒；
無事に起動しました
(・∀・)ノシ
Eee PC 1015PX KAI
Windows 8 CP 64bit + SetFSB
2006MHz (2.006GHz)
でこのブログの２投稿
しましたが
ハングアップはしていません
シリコングリス
セラックα
が馴染むまで
ちょっといきなり
Prime95 は控えてｗ
しばらく
様子を見てみます
(´・ω・｀)♪
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