BUS クロックを持ち上げてクロックアップしてて、ふと思ったんですが、外気温で安定性に差が出るので、真夏の炎天下とか、どうなるのかしらん。あと、軍事関係とかで使われるマシンは、COTS もあるんでしょうけど、歩兵さんとかが持って歩くのは、ヘヴィデューティ仕様の専用機なのかしらん(´・ω・｀)
クロックアップして、発熱するのは
１．CPU
２．チップセット
３．メモリー
みたいな印象なので
できるならメモリードアを銅板製に取り換えたいです(；´Д｀)
最近はその手の小物なくなりましたね・・・
昔の方が市場にノートパソコンとか
出回ってる台数少なかったと思うけど
EPSON 486 NOTE A シリーズとか
裏面CPU ドアを分厚いアルミ製のにする部品とか
あったんですよねぇ・・・
486NAU を DX4-100 にクロックアップしてたので
付け替えてました(｀・ω・´)
つか
もうちょっと空気穴開けたほうがいいかも・・・ｗ
今度リューターで穴だらけにしてみよｕ（ｒｙ
ああ画像間違えた
これは
いつのまにか単体で出回っていた
新日本無線
MUSES 8920 D
J-FET Dual OPAMP
あとで YAHA に挿して聴いてみよう・・・
(・∀・)
脱線したついでですので（何故；
アンダーパネル側にネジ止めされている
基板の裏側を見ていきましょう
本体右端の基板裏側
液晶パネルに向かって伸びてるケーブルはなんだろう？
カメラ用USB ラインかしら
左から、有線ＬＡＮ・ＵＳＢ・音声入出力・一番下に見えるチップがオーディオコーデック
音声入出力は
２個並べられる空間がありますね
見たところ
端子４つっぽいです
四極プラグ挿して実験するの忘れてた・・・ｗ
ＨＤＤ交換するのに忙しかったんでｓ（ｒｙ
サウンド機能チップは
カニさんマークのRealtek
ALC269
う～ん
ワカラン(；・∀・)
スピーカーアウト繋がってないように見える
けど、チップに隠れてるとこから繋がってるのかなぁ
SPDIF とかも繋げばイケるのかしら・・・
右の基盤はネジ２本だけで止まっているんですが
左の基盤は少々複雑です
まず、赤丸の４ヶ所が
基板を固定しているネジ
さらに Wi-Fi + WiMAX カードを外します
矢印のコネクタでアンテナ線も繋がっていますので
これも外します
アンテナ線を外して
ネジを緩めると
カードが持ち上がりますので
手前に抜き取ります
メインボードの裏面
もしこのように基板を外したくなったら
※普通はならないと思いますｇ（ｒｙ
基板側にあるディスプレイケーブルを
抜いてしまったほうが
いいかも
基板戻すとき
ケーブルがどうしても
隙間にうまく収まらず
ソケットからディスプレイケーブルを抜いて
ケーブルの収まり優先で戻し
最後にケーブルをソケットに戻しました
メモリーなどなど
この画像メモリーすぐ下あたりの表側に
CPU と Chipset があります
そりゃ熱いよなぁ・・・ｗ
とくに目につくものは
左下にある空きランド
XDP
って書いてあります
なんだろう・・・これは・・・（；^ω^）
Ｘ線密度測定装置、とか
遺伝子とかアドビとか
しか検索に出てこないなぁ・・・ｗ
XD ピクチャーカードインターフェース？、なわけないよなぁ・・・ｗ
メモリー右下に見えたチップ
LFE8423 DELTA1120
これもなんじゃろうか・・・（；^ω^）
LFE8423 DELTA lan transformer
イーサネット関係のチップな模様・・・
バッテリー端子脇の
携帯電話回線モデム、SIM Card 差込口
ユニットの実物見たことないので
ちょっとイロイロ探してみようと思いますが・・・
配線はデカい半田２ヶ所が
アース兼ユニット固定部分かしら・・・
信号配線は積層基板の中に繋がってる様子・・・
１１本使うようですが・・・
ぬ～、経路が見えないから、まったくワカランｗｗｗｗ
モデムユニット用の空きランドが
基板表側にあるので、モデムが運よく
ＵＳＢ接続ならば
導通調べれば
ここにUSB 接続、メモリーカードリーダー
micro SD サイズ、なら
埋め込める、かな？
あんまメリットないけどｗ
左から
DC アダプタジャック
D-SUB アナログ RGB
USB
AC/DC アダプタも小さいけれど
コネクタも小さい(；´Д｀)
標準的なサイズのほうが
強度とか
接触不良の可能性とか
減ると思うけどなぁ・・・
グニャグニャ動いて
結構怖い・・・
基板戻すときの注意点
金属のネジ台座を避けて
ディスプレイケーブルを通さないと
基板との間に挟まってしまうので
LVDS ソケットから
ケーブルを抜いてしまい
ケーブルが基板の邪魔しないように
基板を戻す
その後
ケーブルをソケットに戻す
確か・・・
1005HR のハイレゾパネルを
他のに差し替えた猛者の方が
居たと記憶しています
この辺
構造一緒なのかなぁ・・・
(；・∀・)
パネル２種類あるんですよね・・・
そのうち
無線アンテナ・USB カメラ
とかも見てみたいので
液晶部分もバラしてみよう
(´・ω・｀)
HDD 下
アンダーパネルのシール
「君たちのことは忘れないよ・・・」
画像があｒ（ｒｙ
HDD 直下
銅テープ貼りまくりました(；´∀｀)
トップパネル側も銅テープだらけ・・・
とりあえず、プラスチックよりは多少熱を吸うように
したつもりなんですが
これから夏になって、外気温が上昇し
HDD が５０℃超えてしまうようなら
HDD にセラックα貼って
銅テープ側にもセラックα貼っｔ（ｒｙ
7200rpm + 8GB NAND Flash ですから
発熱、確実に増えるワケですので・・・
「Ａ班のみなさ～ん(・∀・)ノシ、この子ウチに居ますよ～（ｒｙ」
ヒートシンク拡大
30mm x 30mm
1mm 厚
まず貼る一番・ハードタイプ
を、チップセット側ヒートシンクに貼り付け
この子
アルミ板じゃなくて
銅板ならもっとステキなのｎ（ｒｙ
液体窒素入りヒートスプレッダとか
せめてもう少し分厚い（２．５倍くらい厚くて幅広の）
放熱板だと良かったんですが・・・
この構造だと
チップセットの熱が
どう考えてもほとんど逃げてません
というか
逆にCPU で暖められるんじゃないかっていう・・・
「困ってるのはクロックアップしてるお前だけ」
っていう話もあるんですが・・・ｗ
(；´∀｀)
つか
チップセット側
CPU より背が低いんですよね
その差を埋めるため
銅ヒートシンク
多少段差が付いてるんですが
全然足りてなくて
シリコンゴムシートが
更にはさんであります
どうなのよ？
せめて
銅じゃないのよ？
寒ッ((((；ﾟДﾟ))))
WiFi + WiMAX カードも
裏側のシール引っぺがし
銅テープ＋まず貼る一番
あとは適当に目につくところへ
銅テープ＋まず貼る一番ソフト
KBD は、思いっきりハードタイプ貼ったほうがよかったか？
6150 も型番残すなんていうセコイ発想ではなくｗ
度胸でシール剥がして、全面銅テープ＋セラックのがよかったかも・・・ｗ
トップパネルとの隙間の問題で
ちょっと上空へ排熱板増設するのは
辛いんですが
いざとなったら・・・
トップパネルカットして
40 x 40 x 2 mm
のデカい、まず貼る一番ハードタイプ
キーボード裏まで
貫通させる
のもアリか・・・(；・∀・)
カードリーダーのチップ
カードリーダーソケット
にも、銅テープ＋まず貼る一番ソフト
サウンドカードに貼るの忘れた・・・
とりあえず
内側はこんな感じ
アッパーパネル
裏側
CPU Chipset 周りと、KBD 、W-LAN 、SD Slot は
まず貼る一番受け、銅テープ流し
HDD 上空は、とりあえず銅テープだけ
CPU Chipset 周りは
まず貼る一番ハイブリッドタイプ
セラックα＋銅シート、一体型のもの
大量投入
YAHA の時自作した
偽ハイブリッド
ではなく
今回はホンモノ
(；´∀｀)
トップパネル表側
この上に更に
アルミホイル３枚重ね
ファン孔は
ギッチリ塞がず
０．数ミリ
微妙に隙間を開けてみる
直上のキーボード裏の多孔部分を
覆うだけでも
少しは本体内部の吸い込み量が
増える
気がする・・・(；・∀・)
画像は 1997 MHz のもの
2000.8 MHz でも
VM 上 Ubuntu で Rockbox をビルドしてみる
等、負荷を掛けてみて
起動時の忙しい時で
CPU 最大 72℃
HDD は 44℃
これならイケるか？
Atom N570 1.67Ghz
↓
２ＧＨｚ
OVER CLOCK
安定動作？！
と思ったが・・・
なかなか
いんてる屋＆あすーす屋
コンビは厳しい・・・ｗ
若干、以前より
安定動作する時間が伸びたので
放熱能力を
もう少しばかり
向上させれば
せめて
1992MHz
くらいでは
安定動作
させられそうか・・・？
とりあえず今はダメでも
だんだん良くなるかもしれないのｄ（意味不明；
新規加工部分が馴染むまで
しばらく 1988 で運用ちう・・・
ASUS ACPI Driver の使える
Windows 7 に降りて
マザーボード温度（チップセット温度？？）
まだ
CPU より高いんですよね・・・
ぬうううう・・・・
やはり
トップパネルカットして
厚さ２ミリのまず貼る一番ハードタイプを
いや
いっそ Cooling Fan
増設するｋ（ｒｙ
(；´∀｀)♪
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